产品详细
ZG115光电耦合器内部由一个发光二极管
和一个NPN光敏三极管组成，芯片集成在陶
瓷基板上，表面白色胶封装，金焊盘适用于
混合集成电路金丝键合。
该光耦体积小，尺寸仅为2.03*2.64*1.50（mm）。
CTR：100～400
输入最大电流：40mA
V(BR)CEO：60V
隔离电压：大于1500V
工作温度：-55℃～125℃
直接替代ISOLINK的OLQ115
可用于混合集成电路开关电源和其他电路系统使用。
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