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深圳中芯诚微电子有限公司
成立背景
发展历程
车间设备
荣誉资质
深圳中芯诚微电子有限公司成立于2016年9月，位于深圳南山区西丽街道留仙大道创智云城1标段1栋C座1603，公司是集研发与生产深圳中芯诚微电子主要从事半导体分立器件、微型光电耦合器产品研发与生产。总投资超5000万人民币，主要科研人员来自军工院所，研发经验30年以上。产品配套涉及航天、航空、船舶、兵器、电子、核工业、中科院等科研院所。EMS制造加工服务型企业。
深圳中芯诚微电子有限公司于2016年9月成立，是一家高新技术科技企业，专注于半导体分立器件和微型光电耦合器的研发和生产。公司坐落于深圳南山大学城工业园，占地面积1200平方，总投资超过5000万人民币。
公司的核心团队来自军工院所，其中研发人员和管理人员均有30余年相关领域的经验。公司拥有专业的研发团队和设备，能够提供高品质的半导体分立器件和微型光电器件。
自成立伊始，公司一直致力于技术研发和不断创新。在多年的实践中，公司不断加强与航天、航空、船舶、兵器、电子、核工业、中科院等科研院所的合作，依托丰富的科研资源和技术实力，为客户提供高质量的定制化解决方案。
经过多年的努力，公司实现了快速发展，产品配套涉及的领域得到了不断拓展和深化。为了更好地适应市场需求，公司引进了先进设备和管理模式，并通过国际标准质量管理体系认证，提高了产品质量和服务水平。
专利：
1、《分立晶粒垂直结构的LED芯片制备方法》专利号：ZL 200510011135.9（参与北大研究）
2、《一种白光LED及其封装方法》 专利号：ZL 200610034012.1
3、《一种白光二极管制造方法》 专利号：ZL 200410052466.2
4、《无支架的半导体发光二极管》 申请号：200610113056.3
5、中心分光反射式光学单元及系统及制作方法》申请号：200910037715.3
6、发明专利《一种集成电路生产用夹持装置》 专利号：ZL 2022 2 2678256.0