ZG100

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内部由一个发光二极管和一个NPN光敏三极管组成，芯片集成在陶瓷基板上，表面白色胶封装，金焊盘适用于混合集成电路金丝键合。

该光耦体积小，尺寸仅为2.54*2.79*1.65（mm）。

CTR：100～350

输入最大电流：40mA

V(BR)CEO：60V

隔离电压：大于1500V

工作温度：-55℃～125℃

直接替代ISOLINK的OLI100

可用于混合集成和模块开关电源和其他电路系统使用。

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