ZG300D

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内部由一个发光二极管和一个集成光电二极管晶体管组成，芯片集成在陶瓷基板上，表面白色胶封装，金焊盘适用于混合集成电路金丝键合。

该光耦体积小，尺寸仅为2.54*2.79*1.65（mm）。

高速1Mbps（典型值）

隔离电压：大于 1500V

TTL/LSTTL/CMOS 等电路兼容

工作温度：-55℃～125℃

直接替代 ISOLINK 的 OLI300

可用于混合集成电路开关电源、视频信号隔离、电机驱动、实时控制等系统电路使用。

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